Picosecond lézervágó gép (JG32)

HASZNÁLAT

A gépet CVL / FPC / RF és vékony többrétegű táblák vágására használják, valamint különféle szubsztrátumok, például kerámia, szilícium, alumínium fólia, teflon stb. Vágására.

JELLEMZŐK

1. Teljesen hideg vágás, szinte nem szénsavas.

2. Nagy hatékonyság, a sebesség nagyobb, mint a nano lézervágásé.

3. Két asztal egymás után történő munkavégzéshez, nincs előkészítési idő, magas a feldolgozási hatékonyság.

4. Az előnézeti funkció a feldolgozás előtt, hogy elkerülje a minta károsodását.

5. Vonalkód-jelölés funkció

MŰSZAKI PARAMÉTER

Alkalmazott tartomány                                     FPC, CVL, FPC mikrotömítés, kerámia, szilikon stb.                                            

Rendszerfeldolgozási pontosság                                               ± 20 um

  (ZHENGYE feltételek)

Lézer teljesítmény                                                         15W @ 400 kHz / 30W @ 2MHz

Lézeres hullámhossz                                                                 355 nm

Impulzus szélesség                                                                           10PS

Frekvenciatartomány                                                 400 kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz

tárgyak                                                     Nagy feldolgozási méret: 550 mm × 650 mm

                                                                Táblázat száma: Egyetlen gerenda, Dual platform

Méretek (L × W × H)                           2200 × 2150 × 1750 mm (a háromszínű fényt nem tartalmazza)

Súly                                                                               3700Kg